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锡膏技术参数说明 仅供参考,详情请咨询业务:0769-38893077 型号 合金 熔点℃ 回流温度 LD-63/37 63/37有铅锡膏2.3号粉 Sn63Pb37 183 220-230 LD-8305 锡96.5银3.0铜0.5无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 240-260 LD-8037 锡99银0.3铜0.7无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 227 250-260 LD-4258 低温无铅锡膏 Sn42Bi58 138 170-190 LD-8351 中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1 178 210-220 产品特点 •在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌 •适合无铅电子元件的较高温度的焊接工艺及表面贴装使用 •焊点饱满,钎焊时不飞溅,焊后无腐蚀 •优秀的印刷性和粘附性 •已通过权威的SGS的认证 使用介绍 1.保存方法   锡膏在0-10℃的环境下保管;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。 2.使用方法(开封前)   开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,禁止使用加热器使其温度瞬间上升;回温后须充分搅拌,搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。 3.使用方法(开封后)   1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。   2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。   3)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。   4)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。   5)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。   6)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。   7)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。   8)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。 9)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA或去渍油
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