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SMT/锡膏 点击这里立即在线留言
 产品说明

本公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏(SGS认证),采用法国IPS进口原料、引进日本全套生产设备,在密封、真空下加氮气保护,同时加强了锡膏润湿性、耐热性、粘度印刷性,为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。畅销东莞、广州、惠州、浙江、江苏、上海等地。快递全国,交货快捷!

无铅锡膏技术说明:

项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点(℃) 217
产品外观 淡灰色,圆滑不分层 焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×1013 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4

无铅锡膏的种类:

1、锡银铜无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2、免洗无铅焊锡膏(过炉后无需清洗板)

3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)

无铅锡膏的特点:

★ 产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。

★ 良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

★ 焊点饱满、光亮,无虚焊、立碑等不良。

★ 粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。

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